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CES展会回顾第二日:NVIDIA,三星和Intel公司的新品

紧接上次的CES新品发布会,本期我们带来了三大世界级领袖的发布会。 NVIDIA、三星和Intel三大公司在CES媒体日上的发布演讲既长又风趣,每家公司都有一系列新品。 英伟达  ...查看更多

2019 PCB组装的8个小窍门

现已步入2019年,我要说的是,在接下来的一年里,我们将进行一次疯狂市场变化。过去几年已经相当疯狂,2019这种趋势仍将持续,并将会扩大。不过别担心,有些事情看起来处于最糟糕的状况,但其实不然。这只是 ...查看更多

缓解PCB元器件短缺问题的5大措施

电子设计界现在意识到我们正处于元器件严重短缺的时期。短缺最严重的似乎是陶瓷电容器,但其他无源元器件以及各种连接器和硅部件也在短缺风暴中受到关注。每隔几年就会出现配给和短缺,但这一次似乎是近期记忆中最严 ...查看更多

医疗电子产品设计及组装面临的挑战

I-Connect007特采访了巴斯大学讲师Despina Moschou博士、EMS公司Vexos Corp.的全球质量副总裁Kaspars Fricbergs和市场营销运营总监Tom Reil ...查看更多

为制造商精炼输出数据包

PCB制造商面临的最大问题之一从新PCB厂客户收到的数据输出包的完整性(或者是不完整性)。本文将从制造商的角度出发,探讨完整的数据输出包都需要哪些数据及其原因。 业界广泛存在的问题 在最近的I-C ...查看更多

为制造商精炼输出数据包

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